Kvalitní
Kvalitu dodavatelského úvěru důkladně zkoumáme, abychom od samého počátku kontrolovali kvalitu. Máme vlastní QC tým, může sledovat a kontrolovat kvalitu v průběhu celého procesu, včetně in-coming, skladování a dodání. Všechny části před odesláním budou předány naší QC oddělení, nabízíme záruku 1 rok na všechny nabízené díly.
Naše testování zahrnuje:
- Vizuální kontrola
- Testování funkcí
- Rentgen
- Testování pájitelnosti
- Dekapsulace pro verifikaci
Vizuální kontrola
Využití stereoskopického mikroskopu, vzhled komponent pro 360 ° všestranné pozorování. Stav pozorování zahrnuje balení produktu; typ čipu, datum, dávka; tisk a balení; pin uspořádání, koplanární s pokovením případu a tak dále.
Vizuální kontrola může rychle pochopit požadavek na splnění vnějších požadavků výrobců originálních značek, antistatických a vlhkostních norem, ať už použitých nebo repasovaných.
Testování funkcí
Všechny testované funkce a parametry, označované jako plnofunkční test, podle původních specifikací, aplikačních poznámek nebo místa aplikace klienta, plné funkčnosti testovaných zařízení, včetně DC parametrů testu, ale nezahrnují funkci AC parametrů analýza a ověření části nestandardního testu limity parametrů.
Rentgen
X-ray inspekce, průchod složek v rámci 360 ° všestranné pozorování, pro stanovení vnitřní struktury součástí v rámci testu a stav připojení balíčku, můžete vidět velký počet vzorků v testu jsou stejné, nebo směs Problémy vznikají; kromě toho mají se specifikacemi (Datasheet) navzájem, než aby pochopily správnost zkoušeného vzorku. Stav připojení zkušebního balíčku, aby se dozvěděl o zapojení čipů a balíčků mezi kolíky, je normální, aby se vyloučil zkrat a zkrat s otevřeným vodičem.
Testování pájitelnosti
Toto není metoda detekce padělků, protože oxidace probíhá přirozeně; nicméně, to je významný problém pro funkčnost a je obzvláště převládající v horkých, vlhkých klimatech takový jako jihovýchodní Asie a jižní státy v severní Americe. Společná norma J-STD-002 definuje zkušební metody a akceptuje / odmítá kritéria pro zařízení s průchozím otvorem, povrchovou montáží a BGA. Pro zařízení bez povrchové montáže BGA se používá dip-a-look a „test keramických desek“ pro zařízení BGA byl nedávno začleněn do našich služeb. Pro zkoušení pájitelnosti se doporučují přístroje, které jsou dodávány v nevhodných obalech, přijatelných obalech, ale které jsou starší než jeden rok, nebo jsou vystaveny kontaminaci kolíků.
Dekapsulace pro verifikaci
Destruktivní zkouška, která odstraní izolační materiál součásti a odhalí nástroj. Následně se analyzuje lisovací nástroj pro označení a architekturu, aby se určila sledovatelnost a pravost zařízení. K identifikaci značení a povrchových anomálií je nutný zvětšovací výkon až 1 000x.
